Küresel yarı iletken pazarında ve teknoloji rekabetinde dengeleri değiştirebilecek sürpriz bir iş birliğine imza atıldı. ABD merkezli yonga üreticisi Qualcomm, Çinli teknoloji devi Huawei ile patent portföylerini karşılıklı kullanıma açan kapsamlı bir çapraz lisans anlaşması imzaladı. Anlaşmanın, Huawei’nin ABD yaptırımlarına ve geleneksel “Moore Yasası” sınırlarına alternatif olarak geliştirdiği “Logic Folding” (mantık katlama) teknolojisini de kapsadığı bildirildi.
İki şirket anlaşmanın finansal ayrıntılarını henüz resmi olarak paylaşmasa da sürecin ABD Federal Ticaret Komisyonu (FTC) denetimine tabi olduğu belirtildi. Huawei sözcüsü, Qualcomm ile varılan mutabakatın ardından şirketin toplam patent lisans anlaşmalarının kümülatif değerinin 6,9 milyar doları aşmasının beklendiğini kaydetti.
Moore Yasası’na alternatif: “Logic Folding” nedir?
Huawei tarafından geçtiğimiz haziran ayında kamuoyuna duyurulan “Logic Folding” teknolojisi, klasik Amerikan çip tasarım yaklaşımlarından belirgin şekilde ayrılıyor. Geleneksel mimariler işlemcinin gücünü artırmak için tek bir silikon tabakaya sığdırılan transistör sayısını artırmaya odaklanırken, Logic Folding mimarisi işlemcilerin eş zamanlı ve entegre şekilde birlikte çalışmasını temel alıyor.
- Çoklu işlemci entegrasyonu: Birden fazla çekirdek ve işlemci ünitesini doğrudan bir arada çalıştırarak toplam hesaplama kapasitesini katlıyor.
- Hızlı veri transferi: İşlem birimleri arasındaki veri iletim hızını ve bant genişliğini maksimize ederek gecikmeleri en aza indiriyor.
- Daha az ısınma ve güç tasarrufu: Sinyallerin katettiği mesafeyi kısaltarak yüksek enerji tüketiminin ve aşırı ısınmanın önüne geçiyor.
Teknoloji devi, bu yapıyı hem büyük yapay zeka modellerinin eğitilmesi hem de günlük cihazlarda yüksek işlem gücü gerektiren yapay zeka görevlerinin verimli yürütülmesi amacıyla tasarladı.
Yaptırımlara karşı yerli çözüm sahnede
Huawei, ABD’nin uyguladığı ileri düzey yarı iletken ve çip üretim ekipmanı kısıtlamalarını aşmak için Ar-Ge odağını bu alana kaydırmıştı. Şirket, amiral gemisi Mate 90 akıllı telefon serisinde ve “Ascend 9050” yapay zeka işlemcilerinde bu mimariye yer verdiğini duyurmuştu. Huawei Dönüşümlü Başkanı Eric Xu, söz konusu işlemcilere yönelik yoğun iç pazar talebini üretim kapasitesi sınırları nedeniyle karşılamakta zorlandıklarını ifade etmişti.
Çip piyasasında yeni dengeler
Qualcomm’un bu patentleri kendi modem ve işlemci tasarımlarında ne ölçüde kullanacağı resmi incelemelerin ardından netleşecek. Ancak bir Amerikan teknoloji devinin Huawei’nin tescilli donanım mimarisini lisanslaması, Çinli şirketin küresel çip ligindeki teknolojik yetkinliğinin uluslararası pazarda resmen kabul görmesi olarak değerlendiriliyor.
